1、博通上海裁员RB莱比锡在主场表现强劲，打破对手抵抗，员工拉横幅讨说法
2、为抵抗AMD Ryzen 处理器，Intel 预计推出12 核心处理器
3、硅晶圆价格Q2大涨，Q3将继续狂飙
4、Uber收购无人车传感器公司Tyto ，或反击谷歌窃密指控
5、鸿海广州10.5代面板厂动土，2019将投产
6、分析师：iPhone 8换USB-C不切实际，最多有适配器
7、恐供不应求到明年 存储器价续扬
8、北斗导航系统完成升级：定位精度已超越GPSRB莱比锡在主场表现强劲，打破对手抵抗！
9、10纳米良率低 联发科X30出货遭拖累
10、芯片竞争太激烈：美国制造商抱团 并寄希望于特朗普
一、博通上海裁员，员工拉横幅讨说法
早前，我们报道，新博通将旗下的DCD（data control division）部门上海设计中心的所有员工裁掉。
据相关人士透露，在23日下午，新博通DCD部门举办了一个all hands meeting，所有员工只是以为是普通的回顾过去、展望未来，再谈一下新年的项目的时候，得到的竟然是整个部门将会被裁掉的信息。
近日，博通上海公司附近有员工拉横幅，要求公司给一个说法：
据相关人士透露，公司方面提供的赔偿方案是N+2封顶，这是造成员工不满的主要原因。但相关消息未经证实，欢迎知情人士留言揭露。
二、为抵抗AMD Ryzen 处理器，Intel 预计推出12 核心处理器
在英特尔（Intel）与超微（AMD）两家科技大厂在处理器上之争，因为过去英特席卷大片江山之后稍作歇息。不过，在2016 年底，AMD 再次推出犀利的Ryzen 处理器之后，又把两雄的竞争加温。而为了应付AMD 的Ryzen 处理器抢市，根据国外媒体报导，Intel 将推出内建12 核心的处理器对应，以抢攻高阶处理器市场。
根据美国科技网站TechRadar 的报导，Intel 为了应付来势汹汹的AMD Ryzen 处理器，因此正在准备推出一款内涵12 核的Skylake－X 处理器，做为对与AMD Ryzen 处理器竞争的利器。报导指出，稍早就就传闻指Skylake－X 和Kaby Lake－X 的处理器将会换装LGA2066 新介面，搭配X299 全新主机板平台。不过，与KabyLake－X 与Skylake－X 仍旧有不同的是，Kaby Lake－X 为内含4 核心处理器，而Skylake－X 则是内含6 到12 核心的处理器。而且，两者在PCI－E 插槽数、功耗、睿频加速版本、记忆体插槽数也将会完全不同。
不过，对于Intel 即将提出新产品，也有市场分析师指出，现阶段Intel 最应该提高的还是制程技术。Intel 早前宣布，第8 代酷睿将会延续14 纳米制程。至于，大家所期待的7 纳米制程则会延后推出。不过，Intel 也表示，将在2017 年建立一条7 纳米的实验产线，进行测试性生产。未来，Intel 的7 纳米制程将为芯片带来更大的设计变化，使其体积变得更小，也更节能。而且，英特尔计划使用奇特的III－V 材料（比如氮化镓）来进行芯片生产，以提高性能速度，同时达成更长续航力的目标。
而对于7 纳米制程的期望，Intel 还希望利用7 纳米制程去缓解他星空体育们在14／10 纳米制程所生产的处理器上所遇到的一些挑战。据了解，Intel 将会在生产中导入极紫外线（EUV）工具，来帮助进行更加精细的功能蚀刻。但是，这项技术的测试已经被延期了数次。
因此，在推出新一代处理器产品之前，Intel 在制程技术上则更应该提升。即便大家当前的确信Intel 的试验工厂将会在2017 年开始测试7 纳米制程芯片生产。不过，在Intel 并未提及会在何时开始这种芯片的量产之际，也确定在未来至少2 到3 年内不会看到7纳米制程的处理器问市。
三、硅晶圆价格Q2大涨，Q3将继续狂飙
面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，记忆体大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。
法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8吋及12吋硅晶圆合约价可望出现大涨行情，包括环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。
半导体硅晶圆厂今年第1季因供不应求，价格出现近8年来首度止跌回升情况，由于上半年是各家半导体厂制程微缩的关键时刻，以晶圆代工厂来说，台积电开始加快10纳米微缩并拉高产能，联电14纳米也开始进入量产阶段，至于记忆体厂如三星、美光等，DRAM制程正式进入1x/1y纳米世代，3D NAND也开始全面进行投片。在此情况下，硅晶圆需求大幅提升，也推升第二季合约价顺利调涨10％左右幅度。
业者指出，因为上半年是新制程微缩的重要时间点，测试及监视（testing/monitoring）硅晶圆将在3月后出现严重缺货问题，由于台湾及日本等硅晶圆厂均无新增产能，又将产能移转生产测试及监视硅晶圆后，原本应用在量产的8吋及12吋硅晶圆供给量又见下滑，缺货问题也将在第2季下半期浮上台面。
在此之际，正在全力扩建12吋厂的大陆业者，也出手大抢硅晶圆货源。业者指出，中芯及华虹等大陆半导体厂今年均有新产能陆续开出，但面临硅晶圆供不应求压力，所以除了向信越、SUMCO等日系业者高价抢货，也向环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等台系业者抢货，并祭出高于合约价1～2成价格，希望可以签下半年期长约，以因应下半年强劲需求。
另外，海力士母公司SK集团在今年1月宣布以5.3亿美元价格，收购乐金集团旗下全球第四大硅晶圆厂LG Siltron，希望借此巩固SK海力士的硅晶圆货源。由于LG Siltron供应三星约2成硅晶圆，SK出手并购后，三星面临供货不足压力，所以也在日前来台寻求货源，并找上环球晶争取更多的采购量。
法人表示，硅晶圆第2季价格已确定调涨，8吋及12吋价格均同步上涨，而在陆厂及三星出手抢货下，第3季硅晶圆供不应求情况更为明确，价格势必再度出现调涨行情，对环球晶、合晶、嘉晶等业者十分有利。
半导体业者则指出，8吋硅晶圆合约价上半年约调涨5％，第3季可能一次调涨10％；至于12吋硅晶圆合约价上半年已调涨15～20％，第3季价格涨幅可能直接上看20％，12吋外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）不排除第3季就见到100美元价格。
四、Uber收购无人车传感器公司Tyto ，或反击谷歌窃密指控
北京时间3月1日消息，据路透社报道，Uber旗下自动驾驶卡车创业公司Otto在去年悄然收购了一家擅长无人车传感器技术的小型公司。这家小公司为Uebr提供了一项自动驾驶技术专利，可能会协助Uber抵挡谷歌母公司Alphabet发起的窃密指控。这家公司是名不见经传的Tyto Lidar LLC，该公司CEO去年5月在领英上发帖称，已经将Tyto出售。
与此同时，他与另外三名公司高管加盟Otto。美国官方专利数据显示，Tyto当时已被Otto收购。Otto由Alphabet前员工创建，在去年8月被Uber收购。
桩未公开收购交易可能会在Uber与Alphabet备受关注的诉讼中发挥作用。目前，Uber和Alphabet都在大力开发自动驾驶技术，该技术被普遍视为美国私人道路运输行业的未来。当然，该收购交易最终也可能只是这桩复杂诉讼的一个注脚。Uber与Alphabet之间的诉讼可能需要几年时间才能明朗。
Alphabet旗下自动驾驶汽车部门Waymo在上周起诉Uber和Otto，指控前员工安东尼·莱万多斯基(Anthony Levandowski)下载和窃取了1.4万多份机密文件，包括激光探测和测距系统(Lidar)传感器技术的细节。在多数自动驾驶汽车系统中，Lidar都是一项关键技术。莱万多斯基在离开Waymo后创建了Otto。
Waymo表示，如果没有公司的这些设计，Uber不会这么快地开发出了自动驾驶技术。
Uber发言人以诉讼悬而未决为由拒绝置评，但把Waymo的诉讼称之为“一次为延缓竞争对手而进行的无依据尝试”。
Tyto专利
不过，对于Tyto的收购为Otto和Uber带来了至少两名在Lidar技术上拥有丰富经验的高管，其中一名早在2009年就开始研究Lidar。这两位高管此前曾在另外一家硅谷Lidar技术先驱公司Velodyne供职。
加州圣克拉拉大学法学院知识产权法教授埃里克·高德曼(Eric Goldman)表示，Tyto及其持有的专利“可能有助于反驳”Waymo的指控，即Uber自动驾驶业务靠着Waymo的Lidar技术才如此快地发展壮大。
不过他也警告称，如果Waymo能够证明其核心指控——莱万多斯基在离开Waymo加盟Otto前下载了商业机密，并提供给Uber设计了一个明显与Waymo产品相似的Lidar电路板，那么Tyto的专业知识和专利可能就与本案无关了。
莱万多斯基在去年10月接受《福布斯》采访时称，Uber并未窃取谷歌商业机密。“我们并未窃取任何谷歌知识产权，”他表示。
Waymo表示，获得专利保护的Lidar技术是其最具价值的资产之一，因为它能够成功将传感器的价格降低90%。
五、
鸿海广州10.5代面板厂动土，2019将投产
鸿海扩大面板布局，砸下610亿人民币，主导的广州10.5代面板厂计画，号称广州有史以来最大笔投资案，今（1）日举行动土典礼，鸿海董事长郭台铭亲自出席，包含康宁、佳能在内的100多家供应商也现身动土仪式。
由鸿海主导的广州10.5代8K显示器全生态产业园区项目建设，根据广州市政府跟堺显示器公司（SDP）签署的协议，SDP将在增城区投资人民币610亿元，预计2019年开始量产，到时年产值将逼近人民币千亿元。
大陆媒体报导，这是广州改革开放以来，单笔最大的制造业投资案，也是鸿海旗下富士康近十年来，在大陆最大的投资项目，而广州10.5代面板厂，将导入夏普独家面板技术IGZO，负责营运的SDP，也拥有全球唯一实际营运10代面板厂经验。
广州官员表示，广州10.5代面板厂将分两期建设，第一期投资额人民币610亿元，计画在2019年6月完工，到时园区将有康宁玻璃工厂、面板显示器工厂、智慧电视工厂以及电子白板工厂等，聚焦高端显示器研发，预计投产之后，每个月可以生产9万片面板，年产值约人民币920亿元。
广州10.5代面板厂规模庞大，光第一期用地就有21.56公顷，加上第二期的25.93公顷，合计总面积高达48.43公顷，随着该厂的落成，有望吸引超过170家上下游产业链进驻园区，到2019年量产之后，增城区将成为面板产业新聚落。
六、分析师：iPhone 8换USB-C不切实际，最多有适配器
华尔街日报的消息一直很准确，所以这份报告的真实性还是值得考虑的。不过 iPhone 8 更换 USB-C 接口还是很受争议的，这意味着苹果在5年的时间内就再次更改 iPhone 充电口。2012年，苹果 iPhone 切换至 Lightning 接口，取代了当时的 30-pin 接口。
巴克莱分析师 Blayne Curtis 并不支持华尔街日报的观点，他认为 iPhone 8 会继续使用 Lightning 接口，不过苹果会在欧洲地区提供 Lightning 至 USB-C 适配器，这是为了满足欧盟的规定。Lightning 至 USB-C 适配器将与苹果目前的 Lightning 至 Micro-USB 适配器很相似。Lightning 至 Micro-USB 适配器允许用户使用 micro USB 线缆为 iPhone 、iPad 或 iPod touch 充电。
当然，很多顾客推崇苹果升级至全新的 USB-C 连接器，因为这种新接口已经成为很多 Android 设备、笔记本和其他设备的标配。
七、恐供不应求到明年 存储器价续扬
估缺货情况要等到明年才有办法纾解。
模组厂对于目前存储器价格上涨与缺货的情形感到喜忧参半，现况是有货为王，可以掌握货源者，对业绩就可望大为加分，但如果缺料，有些产品就无法交货给客户，或短期内价格涨太快，还来不及与客户协商订单价格，如工控产品的成本差价可能就得自行吸收。
分享现阶段DRAM三巨头包括三星、SK海力士与美光，现阶段对于投入资本支出与扩产均有所节制，所以供给成长有限，位元产出成长主要来自于制程转换。但从需求面来看，业者指出，不但智慧型手机装载的存储器容量持续增加，伺服器、高阶笔电与电竞机种等产品的存储器需求也强劲。
根据研调机构集邦科技的资料，标准型存储器去年第4季合约价已上涨超过30%，第1季与第2季都合约价都会持续上涨；伺服器用存储器也是去年第4季起涨，第1季与第2季价格再扬。
行动存储器、绘图用存储器与利基型存储器部分，集邦指出，今年供货短缺的情况极有可能持续一整年。
由于近期NAND Flash、DRAM与面板等关键零组件价格涨得凶，已冲击到智慧型手机与笔电产品的成本管控，压缩厂商利润，因此集邦认为，eMMC与SSD平均储存容量搭载量的成长速度将因此放缓。而苹果于下半年将推出新一代iPhone，是NAND Flash市场的后续观察指标，若新iPhone重拾销售动能，对于下半年NAND Flash市场行情将进一步推升。
八、北斗导航系统完成升级：定位精度已超越GPS！
随着组网卫星数量的不断增加，自主北斗导航系统开始显现真正的威力。
外媒今天报道称，北斗导航系统在定位精度方面已经取得最新的重大突破。精度从之前的10米大幅增加至1-2米。
北斗工程师介绍称，目前的北斗导航系统拥有两项重大改进，首先是道路规划时间大幅缩短，从之前的30秒降至3秒；其次是定位精度的提升，现阶段已经可以判断车辆是在主路行驶还是在辅路行驶。
值得一提的是，北斗系统在提供1-2米级别精准定位的同时，也在定位精度上正是超越美国GPS，成为精度仅次于欧洲伽利略系统的定位导航系统。
按计划，北斗导航将在2020年实现30颗卫星组网，并提供全球定位服务。
九、10纳米良率低 联发科X30出货遭拖累
搭载联发科最新款高阶芯片曦力（Helio）X30的智能手机预定今年5月问世。不过，联发科共同营运长朱尚祖坦言，因为10纳米制程良率的问题，所以比原定时程稍微慢了一点。
法人推估，台积电与三星在10纳米制程出货时间应相去不远，台积电在目前良率优势可能仅略胜三星。
联发科X30采用台积电10纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，市场普遍预估，台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆，不过，朱尚祖27日接受媒体采访时表示，X30芯片比原定出货时间晚了一点，5月才可见到搭载该芯片的智能手机问世。
朱尚祖也说，目前所有产品线上，出货都相当顺畅，包含去年下半年供货吃紧的28纳米制程也是一样，唯独采10纳米制程的X30芯片，今年上半年供货会稍微紧缩，下半年就可放量供货。
联发科X30虽原订今年上半年亮相，抢攻高阶芯片市场，不过市场普遍预期，原先4月就可望见到X30芯片的手机发表。法人推估，由于目前台积电良率学习曲线仍无法快速达到预定水准，因此X30芯片比原订出货约慢了2～4周，不过还是在联发科内部原先预估的范围之内。
10纳米制程不仅台积电还无法跑得顺畅，恐怕连老对手三星也是一样，高通10纳米手机芯片骁龙（Snapdragon）835于三星投片，并已经进入量产阶段，不过正式出货时间约落在今年4月。
十、
芯片竞争太激烈：美国制造商抱团 并寄希望于特朗普
美国《纽约时报》近日发表文章称，虽然很多电脑芯片目前还是美国制造，但激烈的海外竞争已兵临城下。在这种背景下，美国芯片业将希望寄托在新任总统特朗普身上。以英特尔为例，这家芯片巨头正与特朗普政府和国会展开磋商，商讨为企业减税的同时采取其他措施加强对芯片制造商的财政激励，促使他们在美国建造新工厂。
此外，他们还向政府施压，希望政府继续允许高技能移民进入美国。英特尔高管斯特西·史密斯表示：“雇佣全世界的顶尖人才让我们获益良多。”
以下为文章全文：
美国建厂成本极高
犹他州李海的IM Flash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下，堪称美国高科技制造业的典范。在这家工厂，装载着餐盘般大小硅片的机器人在天花板上穿梭，往来于巨大的机器之间。这些机器从显微层面对原材料进行蚀刻与沉积，制造世界上最先进的存储芯片。
IM Flash工厂有1700名技术人员和科学家，负责“照料”机器人和解决精密制造过程中出现的各种问题。他们能够拿到丰富的薪水和福利，闲暇时可饱览犹他州的野外风光。IM Flash是英特尔和美光科技合资的一家现代化半导体工厂，由他们共同经营管理。合资的优势在于，可以共同承担建厂的数十亿美元成本，共同销售先进的3D存储芯片并共享收益。
美光科技的新存储产品战略负责人乔恩·卡特表示，这家工厂制造的存储芯片是过去20年世界上最重要的科技进步之一。所有制造环节都在美国完成。“美光的表现非常出色，在国内享有很高声望。”
在很多方面，IM Flash工厂都是一个“异类”。虽然美国企业仍在全球芯片销售市场占据统治地位，但全球份额不断减少。根据政府提供的数据，2015年，全世界只有大约13%的芯片在美国制造。相比之下，1990年却高达30%。
全美芯片工厂分布：美国拥有76家芯片工厂，其中有15家建在德州。
芯片制造商将份额减少归咎于一系列因素，包括居高不下的美国税率以及外国政府对新建半导体工厂的巨额补贴，补贴总额高达100亿美元。负责制造、运营和销售的英特尔高管斯特西·史密斯表示“在美国建造一家工厂的成本更高”，估计比其他地区高出20亿美元。英特尔的工厂大部分位于俄勒冈州和亚利桑那州，同时也在爱尔兰、以色列和中国建厂。
对特朗普寄予厚望
芯片制造商对新上任的特朗普总统寄予厚望。特朗普曾承诺对大企业减税，同时采取强硬贸易政策。2月，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克在总统办公室公开表达对特朗普政府的信任，当时他站在特朗普身边，宣布英特尔将投资70亿美元，在亚利桑那州的钱德勒建造一家先进的芯片工厂，为美国创造3000个全职就业岗位。
英特尔表示他们正与特朗普政府和国会展开磋商，商讨为企业大幅减税，同时采取其他措施加强对芯片制造商的财政激励，促使他们在美国建造新工厂。虽然美国拥有76家半导体工厂，但很多都是老工厂，在建新工厂数量极少。英特尔的很多员工都是高技能移民。为此，他们向政府施压，希望政府继续允许高技能移民进入美国。史密斯说：“雇佣全世界的顶尖人才让我们获益良多。”
IM Flash工程师亚当·亨德里克森演示如何脱去防护服。这家工厂建于1994年。
芯片业的研发投入占营收的五分之一左右。他们希望联邦政府投入更多资金进行基础研究，解决最基本的问题，例如提高晶体管的密集度，寻找硅的替代材料并将其作为未来芯片制造的基础。美国半导体行业协会首席执行官约翰·诺弗尔指出：“我们希望政府将大学的基础研究投入增加一倍，帮助我们加快发展步伐。”半导体行业协会是一家贸易组织，代表美国芯片制造商的利益。
海外市场对芯片制造商拥有更大吸引力，部分原因在于韩国三星和台积电芯片代工厂的崛起。它们降低了高通和苹果等美国科技企业在本土设计先进芯片、同时将生产外包给亚洲的难度。中国也是一个正在崛起的市场。虽然现在的中国只是芯片业的“初级玩家”，但中国已决定投入1000多亿美元，打造世界级芯片产业。诺弗尔表示：“目前，来自中国的危险还还不算大，但几年之后，如果中国的计划顺利实施，必将对我们行业的各个部门产生重大影响。”
研发3D存储芯片
英特尔总部设在加州圣克拉拉，美光总部设在爱达荷州博伊西。与很多竞争对手不同，他们的大部分芯片都在美国制造，几乎所有研发工作也都在美国进行。他们研发3D存储芯片的举措彰显出业务环境的复杂性以及全球力量对芯片业的推动。
李海的IM Flash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下。2015年，全世界只有大约13%的芯片在美国制造。相比之下，1990年却高达30%。
李海的IM Flash工厂建于1994年，是美光在博伊西以外地区建造的第一家工厂。2005年，英特尔和美光达成工厂扩建合作协议，在IM Flash制造闪存芯片，成本共担，利益共享。过去11年，两家公司共同研发最新型存储技术——3D XPoint。这一设计将电脑的超快工作存储器和较为缓慢的长期存储功能集于一身，目标客户是脸书、高盛和埃克森美孚等公司。这些公司需要以极快的速度对海量数据进行可靠处理。市场研究公司Real World Technologies的首席分析师大卫·坎特表示这项技术——首批客户仍在进行测试——拥有广阔的发展前景。“它能够改变计算处理方式。”
虽然研发了新型芯片技术，但最初的产品造价可能过高。李海的IM Flash工厂将继续制造传统的廉价2D存储芯片，同时逐渐扩大新型芯片的产量。英特尔和美光也将目光投向外国工厂，在其他产品身上下注，比如造价较低、性能稍差的3D闪存芯片。他们的目标市场往往渴望拥有更高性能，同时又不希望付出高昂成本引入最先进技术。在芯片业，这个市场仍占很大份额。
担心贸易战
闪存芯片。IM Flash工厂是英特尔和美光科技的合资企业，由他们共同经营和管理。
美光投入40亿美元扩建新加坡的一家工厂，制造3D闪存芯片，并于2016年开始对外销售。英特尔改造了10年前在中国大连建造的一家老工厂，生产先进的3D闪存芯片。英特尔的史密斯表示：“中国是我们的最大市场。将部分制造业务放在中国是一个明智选择。”
中国是英特尔长期发展战略的重要组成部分。虽然美国的国家安全法规限制出口特定的美国芯片技术，但这家公司找到了其他途径在中国拓展业务。中国的电脑和智能手机产量位居全球第一。2014年，英特尔收购了清华紫光20%的股份。紫光隶属于一家国有企业，对发展中国芯片业抱有雄心壮志。英特尔还在中国达成了一项15亿美元的交易，其中一部分内容是，英特尔将获得中国芯片制造商展讯通信的股份，作为交换条件，允许展讯使用其部分老技术，用于生产SoC芯片。
存储芯片制造中。美光科技的新型存储产品战略负责人乔恩·卡特表示，IM Flash工厂制造的存储芯片“或许是过去20年世界上最重要的科技进步之一”。
中国是美国芯片的最大买家。由于特朗普威胁与中国展开贸易战，美国芯片业陷入担忧。此外，芯片制造商还认为中国有时“打压”美国企业，促使他们寄希望于华盛顿，向他们伸出援助之手。2015年，一家中国公司希望以230亿美元的价格收购美光，但遭到拒绝。英特尔和美光表示决心将大部分芯片制造业务留在美国。
IM Flash员工鲍勃·马格内斯对未来充满乐观，但他同时也意识到美国芯片业十分脆弱。马格内斯负责操作硅片蚀刻抛光设备。在芯片业，他已经工作了25个年头，见证了很多公司为应对芯片制造业的残酷现实，不得不裁员甚至将工厂转移到海外。他说：“我工作过的很多公司都在走向死亡，其中有两家已经破产。现在的芯片价格实在太便宜了。”
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